股票加杠杆软件该技术集成了所谓的“底部填充和成型工艺”

在今天的一份研究报告中，供应链分析师表示，搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 机型可能要到 2026 年才会推出。

郭讨论了 iPhone 18 机型中的 A20 芯片将如何采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）技术进行封装，该技术集成了所谓的“底部填充和成型工艺”，以提高制造效率和良率。

郭继续表示，2026 年 MacBook 中的高端 M5 芯片（可能指的是 M5 Pro 和 M5 Max 芯片）在生产过程中将继续采用单独的底部填充和成型工艺。他提到的 2026 年是关键，因为之前有传言称搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 机型将于 2025 年末推出。

然而上个月，彭博社的马克·古尔曼报道称，正在“考虑”将下一代搭载 M5 系列芯片的 MacBook Pro 机型的发布推迟到 2026 年。

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